Tecnología

Alchip Presenta Plataforma de Diseño AI 3DIC y Plataforma de IP

Published December 13, 2023

El 13 de diciembre de 2023, Alchip Technologies se ubicó en el centro de atención al revelar una innovadora plataforma de diseño de chiplet para inteligencia artificial (AI) utilizando tecnología 3DIC y una metodología integrada de propiedad intelectual (IP) durante el foro del TSMC Taiwan Open Innovation Platform® Ecosystem de 2023. La propuesta, detallada en su artículo técnico, marca un hito significativo en el avance de los semiconductores y la funcionalidad de la AI.

Innovación en la Integración de Chiplets y IP

El artículo técnico de Alchip, titulado 'Un Estudio de Caso que Demuestra las Ventajas de las Interconexiones de 224G y las Arquitecturas 3DIC para Circuitos Integrados de Inteligencia Artificial', explica cómo la plataforma de diseño aborda eficientemente la exploración e integración de die y paquete, la co-diseño y análisis. Integrando el die de fondo, el die superior, interconexiones 3D-APlink, junto con soluciones térmicas y de energía, esta plataforma está preparada para revolucionar el diseño de sistemas AI.

Mejora de los Sistemas AI mediante 3DIC

En comparación con las arquitecturas tradicionales, la tecnología innovadora de Alchip combina die con una densidad de transistores más alta y una capacidad de SRAM más amplia. Esto reduce la necesidad de transferir datos a memorias externas frecuentemente, lo que mejora la eficiencia, reduce el consumo de energía y permite el procesamiento en tiempo real de grandes conjuntos de datos. La combinación de la tecnología de interconexión IP con chiplets 3DIC ofrece una solución para los desafíos actuales de potencia de cálculo, capacidad de memoria y optimización de interconexión.

Además, Alchip ha diseñado este dispositivo 3DIC utilizando la avanzada tecnología de empaquetado CoWoS® de TSMC para integrar el SerDes IP de vanguardia. Durante el diseño, se realizaron simulaciones exhaustivas para asegurar la integridad de señal, la integridad de potencia y las consideraciones térmicas antes del lanzamiento del diseño del sistema completo.

Acerca de Alchip

Alchip Technologies Ltd. es una empresa líder en la provisión de servicios de diseño y manufactura de silicio para compañías que desarrollan ASICs y SoCs complejos y de alto volumen. La empresa, fundada en 2003 y con sede en Taipei, Taiwan, se distingue por su liderazgo en ASICs de alto rendimiento con sus avanzados servicios de paquetes 2.5D/3D, diseño de CoWoS/chiplet y gestión de manufactura. Entre sus clientes se incluyen líderes globales en áreas como AI, computadoras de alto rendimiento, dispositivos móviles, equipos de entretenimiento y de red.

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