Samsung empleará tecnología de fabricación de chips preferida por SK Hynix para la competencia en chips de IA

En un giro reciente en la industria de semiconductores, Samsung Electronics ha decidido adoptar una tecnología de fabricación de chips que es favorecida por su rival SK Hynix. Esta estrategia se presenta como un intento de Samsung por mejorar su posición en la producción de chips de alto rendimiento utilizados en la inteligencia artificial.

Demandas del mercado de IA

La demanda por chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), cruciales para la inteligencia artificial generativa, ha experimentado un auge. A pesar de esto, Samsung ha carecido de acuerdos significativos para suministrar los chips HBM más recientes a la líder en chips de IA, Nvidia.

La Técnica MR-MUF

Hasta ahora, Samsung había utilizado una tecnología llamada película no conductiva (NCF) que ha enfrentado varios problemas de producción. En contraste, SK Hynix se cambió al método denominado moldeo reflujo masivo de relleno bajo (MR-MUF) para superar las desventajas de la tecnología NCF. Se ha reportado que Samsung ahora está adquiriendo equipo para manejar la técnica MUF.

Un cambio estratégico

La adopción de la técnica MUF es un movimiento estratégico para Samsung, que parece estar siguiendo los pasos de SK Hynix. Con tasas de rendimiento de chips HBM3 alrededor del 10-20%, mientras que SK Hynix tiene tasas del 60-70%, Samsung busca aumentar su competitividad.

Planificación y producción futura

Además de las conversaciones para la adquisición de materiales MUF con fabricantes de materiales como Nagase de Japón, Samsung aún necesitará realizar más pruebas antes de que la producción masiva de chips de alta gama sea posible, lo que se espera no sucederá hasta el próximo año.

Presión en el mercado

El mercado de chips HBM está previsto para doblar su valor a casi $9 mil millones este año, impulsado por la demanda relacionada con la IA. Samsung, enfrentándose a la presión creciente en la carrera de chips de IA, planea utilizar tanto las técnicas NCF como MUF para su más reciente chip HBM.

Comparativa de tecnologías

La tecnología NCF ha sido utilizada por fabricantes de chips para apilar múltiples capas de chips de manera compacta, pero la dificultad aumenta al añadir más capas. Esto ha llevado a los fabricantes a buscar alternativas como la técnica MR-MUF que SK Hynix ya ha implementado con éxito.

Situación de la competencia

Con SK Hynix estimado en más del 80% en cuota de mercado para los chips HBM3 y Micron entrando a la competencia, Samsung aún no ha pasado la calificación de Nvidia para acuerdos de suministro. Además, esto ha afectado la percepción de los inversores, con sus acciones cayendo en comparación con incrementos en SK Hynix y Micron.

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