Samsung se compromete a aumentar las ventas de chips de IA tras perder en ganancias

Samsung Electronics anunció el jueves que se centrará en la producción de chips de alto valor y está lista para suministrar chips de IA de vanguardia, dada la alta demanda tras reportar unos resultados trimestrales decepcionantes.

La compañía también sugirió que está avanzando para proporcionar sus chips HBM3E a Nvidia, que controla aproximadamente el 80 por ciento de los chips de IA en el mundo, y declaró que tiene como objetivo comenzar la producción en masa del próximo modelo HBM4 en la segunda mitad del próximo año.

"Hubo un retraso en la comercialización de los chips HBM3E, pero hemos logrado un progreso significativo al superar una etapa importante en el proceso de prueba de calificación de chips con nuestro cliente principal", dijo Kim Jae-june, vicepresidente ejecutivo a cargo del negocio de chips de memoria, durante la llamada de ganancias del período de julio a septiembre.

"La empresa espera ampliar las ventas de HBM3E en el cuarto trimestre de este año, y se prevé que este producto represente alrededor del 50 por ciento de las ventas totales de HBM en el último trimestre."

Aunque el vicepresidente no reveló el cliente, Nvidia es ampliamente considerada como su cliente clave para los avanzados chips de IA.

Este renovado enfoque en los chips de IA se produce después de que Samsung reportara un beneficio operativo de 9.2 billones de wones (6.66 billones de dólares) durante el período de julio a septiembre, un monto que quedó muy por debajo de las expectativas del mercado, que rondaban 10 billones de wones.

La división de chips de Samsung reportó ventas de 29.2 billones de wones y un beneficio operativo de 3.9 billones de wones en el tercer trimestre. La compañía atribuyó los débiles resultados a gastos extraordinarios, como la provisión de incentivos por más de 1.2 billones de wones, así como a efectos cambiarios debido a un dólar débil.

Para fortalecer su posición en el mercado HBM, donde su rival SK hynix es el líder, Samsung indicó que podría asociarse con TSMC, también su competidor en el ámbito de la fundición, para ofrecer chips más adaptados a los clientes.

"Para los chips HBM personalizados, es fundamental cumplir con los requisitos de los clientes. Por lo tanto, planeamos responder de manera flexible seleccionando socios de fundición para la fabricación de chips base, priorizando las necesidades del cliente", afirmó Kim.

Fuentes de la industria indican que Samsung, que ocupa el segundo lugar en fundiciones, aún enfrenta dificultades para elevar su tasa de rendimiento para competir de manera efectiva contra TSMC, el líder del mercado. Kim indicó que Samsung podría seguir siendo proveedor de memoria mientras confía en TSMC para el empaque de chips, con el objetivo de satisfacer mejor las demandas específicas del cliente.

El gigante de los chips también anunció que está preparando la introducción de una versión mejorada de su producto HBM3E, “para satisfacer las demandas de los principales clientes para sus proyectos de GPU de próxima generación.”

"Actualmente estamos organizando reuniones con nuestros clientes para discutir la producción en masa de la versión mejorada (del HBM3E) que se lanzará en la primera mitad del próximo año", agregó Kim.

La empresa explicó sus planes de reducir la cuota de productos de generaciones anteriores como DDR4 y LPDDR4, que enfrentan una competencia fuerte en el mercado, mientras que ampliará la proporción de productos de alta producción como los módulos DDR5 para servidores con capacidad de 128 gigabytes o más y LPDDR5X.

En el ámbito de los teléfonos inteligentes, Samsung planea lanzar una línea de dispositivos plegables más asequibles y un nuevo factor de forma. La compañía está trabajando en varios teléfonos plegables y enrollables.

La división de dispositivos móviles reportó ventas de 2.99 billones de wones durante el período de julio, lo que representa un incremento del 13 por ciento con respecto al trimestre anterior y un aumento del 3 por ciento en comparación con el año anterior. Sin embargo, la división vio caer su beneficio operativo a 2.8 billones de wones, bajando de los 3.3 billones de wones del año anterior. En el tercer trimestre, Samsung envió 57 millones de unidades de teléfonos inteligentes y 7 millones de tabletas.

"En 2025, anticipamos un aumento en los precios de los principales componentes debido a la mejora de las especificaciones de los productos, ya que fortalecemos la competitividad de los productos", dijo Daniel Araujo, vicepresidente a cargo de la división de dispositivos móviles.

"Sin embargo, nuestro objetivo es mejorar la rentabilidad mediante la mejora del Galaxy AI, así como expandiendo las ventas centradas en los productos de alta gama."

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